u盘搪塑封装ic生产工具,常见的芯片封装有哪些?

插件包之一，DIP是的插件包，DIP（dualin-line package）是双列直插式插件包。DIP双列直插式封装DIP（DualIn-line package）是指以双列直插形式封装的集成电路芯片。引脚从封装的两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP封装的CPU芯片有两排引脚。

绝大多数中小型集成电路都采用这种封装形式。IC是integrated circuit（集成电路块）的英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型。传统IC包括SOP、SOJ、QFP、PLCC等。现在较新的集成电路包括BGA、CSP、倒装芯片等。http://cn..com.tw/PNoInfo/htm,

应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微型计算机电路等。针中心距、针距、针数一般不超过，这与具体的生产工艺和设备水平有关。当然，它应该在IPC标准中，但这很麻烦。有一种简单的方法可以在PCB设计软件的标准库中找到一个IC，然后查看该IC的数据表以了解其引脚的参数，然后将该IC放置在特定的PCB设计环境中。

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