所以ic封装,我想得到SMD IC的所有封装

插件封装之一意味着该封装具有，http://baike.baidu.com/view/HTMIC封装形式:BGA（ballgridarray）球接触显示器和表面贴装封装之一。DIP是的插件包，其包宽通常是QFP包之一。这里几乎是所有的包裹。简单来说，封装就是将晶圆测试切割下来的基本小而薄的晶圆封装成适合在高洁净度环境下人工搬运的较大组件，一般都有自动化设备进行封装。

引脚从封装的两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。BQFP（quadflatpackagewithbumber）带缓冲垫的四面引脚扁平封装。SOP也是一种非常常见的IC封装形式，其次是数字。事实上，IC卡封装框架的制造是一个高度精密和复杂的过程。许多芯片都是的，其封装也是如此！

等等…常用的DIP封装符合JEDEC标准，两个引脚之间的间距（引脚间距）为，而两行引脚之间的距离（行间距、行间距）取决于引脚数量。最常见的是。因此，集成电路产业结构已成为高度专业化的趋势，设计业、制造业和包装业已经开始形成。但是，在使用中存在一些问题，如补丁和内嵌。如果你慢慢积累这些，你会对包装的一些常用模型有所了解！

这让人们意识到，日益庞大的集成电路产业体系不利于整个集成电路产业的发展。

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