DIP—DualIn-LinePackage—双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC—PlasticLeadedChipCarrier—PLCC封装方式，外形呈正方形，封装，四周都有管脚。那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过,。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然。
双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距,m,引脚数从,到,封装宽度通常为,m。有的把宽度为,m和,m的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等，这些零件类型因其PIN(零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
常用的,DIP、PLCC、SOP。封装形式：单元IC的封装形式一般比较简单，通常为DIP（双列直插式封装）或SOP（小轮廓封装）等，而多元IC的封装形式则比较复杂，通常为QFP（方形扁平封装）或BGA（球形网格阵列封装）等。引脚数目：单元IC的引脚数目相对较少，一般在几个到十几个之间，而多元IC的引脚数目则相对较多。
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