集成电路封装类型,常见集成电路封装大全

插件包之一的package、DIP是最受欢迎的插件包。封装形式:单元集成电路的封装形式一般比较简单，通常是DIP（双列直插式封装）或SOP（小型封装），而多元件集成电路的封装形式比较复杂，通常是QFP（方形扁平封装）或BGA（球栅阵列封装）。这种封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。

具体来说:PFPF（塑料扁平包装）塑料扁平包装。也就是说，单个IC芯片的大小取决于其封装尺寸，由此诞生了一种新的封装形式，称为芯片级封装。引线从封装的两侧引出，封装大致可分为两种类型:DIP直插式和SMD贴片式。同一芯片不同封装的型号不同，型号前面部分相同，后面部分不同代表封装不同。

plcc-塑料芯片载体-PLCC封装法，功能相同，但封装方式不同，一般芯片会有几种封装方式，如DIP、SOP等。包装材料有两种:塑料和陶瓷。或以下（，）器件，尺寸更小。日本三菱电机已开发出芯片面积/封装面积=，或以上（等。）设备，其具有较大的尺寸，而SOT，

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