DIP---DualIn-LinePackage---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLC...

插件包之一的package、DIP是最受欢迎的插件包。封装形式:单元集成电路的封装形式一般比较简单，通常是DIP（双列直插式封装）或SOP（小型封装），而多元件集成电路的封装形式比较复杂，通常是QFP...